Обзоры и тесты Palm Treo 650
Garnet OS 5.4. Вес: 178 г. Размер: 113*59*23 мм. Intel® PXA270, 312 МГц. 32 Мб RAM (ОЗУ) 22 Мб доступно пользователю. 1800 mA. 320*320 ("2). Камера: 0.3 МП. все характеристики
Treo 650 – интересный смартфон - коммуникатор на PalmOSTreo 650 – интересный коммуникатор на PalmOS с красивым дизайном, полноразмерной клавиатурой и неплохим дисплеем. Сразу оговоримся, что сама компания называет устройство смартфоном, но, дабы не возникало путаницы, мы будем называть его именно коммуникатором, ведь операционная система "взрослая" – PalmOS 5.4.
Смартфон palmOne Treo 650 — удачный гибрид ужа и ежаКомпания palmOne называет устройства линейки Treo смартфонами. Обозреватели — коммуникаторами. В свою очередь, отметим, что по своей сути Treo 650 является КПК с дополнительным «дальнобойным» радиоинтерфейсом. Самое время обратить внимание на паспортные данные Treo 650.
palmOne Treo 650: вилка для сушиЗа время своей вечно одинокой изоляции от всего остального мира японцы много чего напридумывали. Но, пожалуй, самое паразитирующее и вчера, и сегодня, и завтра явление тамошнего быта – суши. Нет, конечно, тамагочи и покемоны вне всякого сомнения навечно останутся с нами, однако, поверьте, сегодня вы с трудом встретите их в шуме российской столицы.
PalmOne Treo 650: предварительное знакомствоНовинка приходит на смену модели Treo 600 и отличается от него куда более мощным процессором, экраном повышенного разрешения, а также встроенным контроллером Bluetooth и съемной аккумуляторной батареей.
palmOne Treo 650, или 650 шагов к успехуCегодня граница между смартфонами и коммуникаторами практически стерта. Treo 650, о котором пойдет речь в этом обзоре, по всем внешним признакам - коммуникатор, однако компания-производитель palmOne позиционирует его как смартфон, то есть делает упор на коммуникационную составляющую. И правильно делает.
Обзор смартфона PalmOne Treo 650Выход PalmOne Treo 650 произошёл в очень интересный период на рынке мобильных вычислений. Прошло более пяти лет с тех пор, как производители чипов начали демонстрировать OEM-клиентам и телекоммуникационным компаниям потенциал конвергенции компактных и мощных процессоров, а также возможность комбинации большого числа полупроводниковых функциональных блоков в одном чипе.
